激光锡焊机

● 实时PID闭环温度反馈系统，实时温度反馈可控，防止焊盘及焊锡碳化，实现焊接质量可控化。
● 可定制圆形、线型、条形、菱形激光光斑，实现准确定点照射，严格把控因焊接带来的各'种影响。
● 可实现不同高度、不同特性下一次加工，参数一次设定并自动调用，实现不同加工对象焊接。
● 非接触式焊接，对焊接位置周边无局域性要求，局部升温快并温度可控，热影响区域小，提高焊接质量。
● 焊料置入方式灵活，可选择锡丝、锡片、锡球、锡膏等多种方式置入。
● 智能工作平台、PC端控制、可视化操作、自动化定位、无接触式加工减少人工干预
● CCD摄像定位、高清实时可视工作，满足精密器件周边焊接及精密定位。
● 红外线+CCD可视化定位，六轴联动控制系统，多方位定位加工处理

适用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。