激光束的激光焦点光斑小,功率密度高能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。
主要应用领域包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其他相干 产品的高效率激光点焊或密封焊
二维自动激光焊接机采用英国进口双灯陶瓷反射腔体,功率大、脉冲可编程和智能化系统管理。工作台Z轴可电动上下移动对焦,工业PC机控制。配置标准分离式X/Y轴三维自动移动工作台。另可选旋转夹具(φ80mm或φ125mm可选),实现二维全自动激光焊接。监控系统采用显微镜、红光、CCD,配外置冷却系统。
适用于塑料模具、压铸模、铝、铜模具、中、小、大、特大型模具的修补及焊接
激光头可旋转360度,整体部分可旋转360度,前后上下左右可移动,适合大中、小型模具的修补等。
针对薄壁材料,精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊。应用于手机通讯、电子原件、眼镜、钟表、首饰饰品、五金制品、精密器械、汽车配件、工艺礼品等行业。激光焊接可应用于钛、镍、锌、铜、铝、铬、铌、金、银等多种金属及其合金,钢、可伐合金等合金材料间焊接。
半导体激光焊接较为柔性,焊接表面光洁度较好。 相比连续激光器光斑较大,可适应更宽的焊缝焊接。 焊缝无需二次处理即可实现光滑效果。
适合高反材料(铜、铝、合金)的加工应用,且焊缝质量高、焊接缺陷少、有效减少飞溅、气孔、裂纹、咬边等缺陷
高反射率金属材料对蓝光的吸收率很高,在高反材料的焊接过程中能有效控制熔池,可进行导热模式焊接