利用激光作为热源,使激光照射焊盘,对焊盘进行恒温控制,同时在焊盘处填充锡材料,使焊接材料达到熔化并冷却凝固的过程。
适用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。
普朗克激光科技立足客户需求和痛点,为客户提供售前方案设计,公司拥有各类工艺开发研究设备,积极配合客户进行各项工艺验证,结合普朗克激光自身技术针对激光焊接、激光切割、激光清洗、激光打标等实现智能无人化生产条件,同时对产品一致性、品质型得到保证。