精准控制,焊锡均匀,可精准控制焊点的位置、尺寸和形状,确保焊接的准确性和一致性
利用激光作为热源,使激光照射焊盘,对焊盘进行恒温控制,同时在焊盘处填充锡材料,使焊接材料达到熔化并冷却凝固的过程。
适用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。